高速先（xiān）生成員（yuán）–黃剛

引言不多說，直接進入正題！大家如果對PCB板廠（chǎng）的（de）加工能力有了解的話，都很（hěn）清楚，目前主流的板廠會將傳輸線阻（zǔ）抗控（kòng）製公差在±10%這（zhè）個範圍，然後（hòu）有幾家一線板廠有能力做到±8%，感覺目前國內的板廠應該還沒有正式承諾能做（zuò）到±5%的吧。至於原因嘛，高速先生之前的（de）文章：掌握（wò）了這個分析方法，實現（xiàn）傳輸線阻抗5%的加工公差（chà）不是夢（mèng）！其（qí）實已經有提過，上麵提到的PCB傳輸線結構的各種誤差都會積累起來，從而導致整體的阻抗誤差增大（dà）。目前看起來5%的阻抗控製的（de）確還（hái）屬於可遇而不可求的情況！

然而國外的一個大客戶最近向我們提出（chū）了一個比阻抗±5%還能苛（kē）刻的要求，他們（men）希望在他們的測試夾具中做到高速線的阻抗±5%，還有一個可能95%的夾具（jù）項目都沒有的要求，就是高速線的損耗也要（yào）保證±5%的誤差！

是的（de），國（guó）外的客戶一向都是（shì）要求比較嚴格，它提出的（de）要求，可能Chris之前真的沒有聽過！阻抗要求滿足5%的要求（qiú），損耗要求在12.8GHz達到1.3dB±0.05dB。一個字（zì），難！一個英文單詞，impossible！

客戶要保證的阻抗和損耗是下麵這條夾具的鏈（liàn）路，單端（duān）42.5歐姆的鏈路。

畢竟這個客（kè）戶也合（hé）作很多很多年，既然他們（men）有這個需求，又（yòu）一定程度（dù）上做好了不行的心理準備，那就作為一個預研（yán）的項目了，說幹（gàn）就幹！

首先（xiān）從疊層開始就抓（zhuā）得很嚴格，內層（céng）走線，線寬盡量寬點，用上（shàng）多次驗證後（hòu）有把握的（de）板材和性能好的PP，大（dà）概定下來（lái）這樣的疊層。走線在L3層，隔層參考TOP和L5層，使（shǐ）線寬增（zēng）大，控製線寬導致的阻（zǔ）抗和損耗誤差。

疊層定下來之後，輸入疊層和線寬板材參數信息，先仿真得到理想加工情況（kuàng）下的阻抗和損耗。在確定線長為某一數值的情況（kuàng）下，在仿真中（zhōng）讓鏈路滿足了損耗和阻抗的指標。

但是上麵也僅（jǐn）限於在仿真中滿（mǎn）足，其實（shí）意（yì）義不大，隻（zhī）能認為是在中值情況下能滿足。我們需要分別（bié）進行DOE仿真，從理論上（shàng）探討（tǎo）加工誤差影響阻抗和損耗的因（yīn）素。

首先無論是阻抗還是損耗，我們在PCB結構和板材（cái）的參（cān）數定義以下6個參數。

從阻抗的DOE分析中，我們可（kě）以看到不同參數（shù）的影響比例如下：和Chris的認知也比較吻（wěn）合，除了DF和粗糙度基本沒影響外（wài），其他（tā）4個因素都有一（yī）定（dìng）的影響，而且基本還是互相交互的影響。

而對（duì）損耗的DOE仿真，我們能（néng）看到更多新的知識（shí）點。除了我們認知中的板材DF和銅箔（bó）粗（cū）糙度，包括線寬W會影響損耗外，讓人沒想到的是，阻抗的變化居然也對損耗（hào）有非常大的影響，所（suǒ）以你們能看到板材的介電（diàn）常數DK居然（rán）排在影響榜的第一位，上下厚度也是名列前茅。

Chris綜合了兩（liǎng）個指標的影響偏（piān）差因素（sù）後，就開始配合我們的板（bǎn）廠（chǎng）去做一些加工的側重點，盡量去（qù）減（jiǎn）小加工的誤（wù）差（chà），當然這個項目加工的可控度也遠比嘴上說的要（yào）難，最後（hòu）經過了（le）一段不短時間的努力，終於達到了目標。加工回來後，我們抽測了2塊板子，阻抗和損耗（hào）都完美的達到了客戶的要求，而且一致性非常好，說（shuō）明這（zhè）批次的加工應該都能滿足要求。

當然最後再說一句，通（tōng）過一些非常規的加工控製方法是（shì）有機會同時實現阻抗和損耗的（de）指標，但是非常（cháng）非常難，需要付出的成本和精力也比較（jiào）高，因此大家也沒（méi）必要（yào）一定要往這個極端的（de）指標去做，根據自己產品的裕量，量力（lì）而（ér）行就可以了。實在有像這個世界（jiè）500強（qiáng）客戶一樣（yàng）那麽（me）高的指標，找下高速先生吧，或者我們也能幫大家實現哦！