汽車ABS係統設計案例
發布(bù)時間:2025-10-09 12:05:36
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類別 |
ABS項目 |
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產品所屬行(háng)業 |
汽車(chē)電子 |
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主(zhǔ)要芯片 |
MCU:英飛淩TC334LP |
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單板類型(xíng) |
通孔板(bǎn) |
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Pin數 |
1997 |
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層數 |
6 |
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最高信(xìn)號(hào)速率 |
1Gbps |
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難點 |
1、單板采(cǎi)用通孔工藝,由於結構要求,三相電(diàn)機所需空間較大(dà)。 2、整版地回流要求(qiú)路徑短,電流大
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其他 |
RPS信號 EPB射頻信號 |
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我司對策 |
1、對結構進行(háng)優化,優化布局及與客戶(hù)結構協商,爭取有更多的位置給三相電(diàn)機
2、通過和客(kè)戶溝通,變更為銅厚(hòu)2oz,增大載流 3、客戶擔心三相電機層間串擾,采用兩(liǎng)種以上的PP疊成一張PP的方式(shì)來(lái)降低串擾
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