仿真介紹
我們（men）是誰？
“高速先生”團隊領銜高速仿真Team
→20餘年積累深厚的理論知識+豐富（fù）的實（shí）踐經驗
→自媒體“高速（sù）先生”深受硬件工程（chéng）師稱讚（zàn）
→每周（zhōu）保持2篇技術文章更新（xīn）
→年均700多個仿真測試項目+Debug及谘詢經驗
→積累豐富的實際工程（chéng）問題解決能力
提供全麵解（jiě）決方案
基於工程技術
→“快”--仿真和（hé）設計同（tóng）步完成（chéng），加快項目進度
→“準”--基於測試校準的高效仿真技術，仿真準確度高（gāo）
→“狠”--仿真報告內容詳盡，直擊問（wèn）題要害
我們能做什麽？
SI/PI/EMC測試（shì）夾具射（shè）頻（pín）培訓谘詢
→DDR3/4/5，LPDDR5/GDDR6
→25G/28G/56G/112G/224G
→IR-Drop，PDN阻抗分析
→反（fǎn）射、串擾、端接、拓撲、時序
→SFP28HCB/MCB、QSFP28HCB/MCB、
QSFP-DD.OSFP112GHCB、HCB等測試夾具
助（zhù）力芯片國產化升級
→芯片(Silicon)-封（fēng）裝(Package)-Board(板級（jí）)，
係統協同設（shè）計優化
→Hspice模型 - IBIS模型，模型提取（qǔ）、轉化、驗證
→芯片測試板(ATE)，芯片驗（yàn）證測試夾具（jù）