SiP設計（jì）能力
SiP設計優勢
- 芯片-封裝-係統協同規劃與設計
- 仿真與設計同步進行
- Wire Bond 3D建模
- 仿真精度高，優化準（zhǔn）確
- 熟悉主流的封裝基板（bǎn）生產工藝
- Hspice模型轉IBIS模型
- 可協助生成設計指導書
SiP設計案例（lì）展示
- 9個（gè）DDR4顆粒，4+5層堆疊
- DDR4運行速（sù）率3200Mbps
- 整體性能媲美SO-DIMM
ATE能力介紹
- 待測試芯片（piàn）pin數多，多達（dá）幾千pin
- 疊層（céng）多達（dá）40層（céng）以（yǐ）上， 板厚超過5mm
- 走線和過孔的設計（jì）和加工趨於極限能力（lì）
- 需要（yào）進行精確仿真來保證（zhèng）走（zǒu）線不會影響芯片測試精度
