產（chǎn）品所屬行業

汽車電子（zǐ）

主要芯片

CPU：NVIDIA  ORIN

單板（bǎn）類型

主控單板

Pin數

38023

層數

14

最高信號速率

16Gb/s

難點

1、 4xOrin核心扣板，布局布線比較密，且底板結構限製比較多（duō）；

2、 LPDDR5設計考慮EMC和層疊成本；

3、 多種（zhǒng）高速信號設計；

其（qí）他

XFI，PCIE 4.0，Sgmii，Mipi-C-PHY，FPDlink，UFS，Type-C，LPDDR5等

我司對策

1、布局空間有限（xiàn）的對策：在保證設計（jì）準確性的情況下將各功能模塊做（zuò）到盡可能占用板麵空間最小，精確合理規劃相關功（gōng）能模塊布線通道；

2、汽車電子對EMC要（yào）求嚴（yán）格，又充分（fèn）考慮性價，在demo中（zhōng）出於成本要求64位LPDDR5有使用表底層布線，而本設計是四路Orin，和demo有較大差（chà）異，充分利用板上的有限布線層，既避免走外層布線又保證LPDDR5信號都是參考gnd平麵的帶狀線，避免可能的EMC問題，同時也不過多的占用層麵；

3、14層二階設計，因L3層最佳高速信號（hào）布線（xiàn）層，部分高速總線布線較長，選用了HVLP銅箔，使用2-13的埋孔，而非3-12的埋（mái）孔，給設計又增（zēng）加（jiā）了（le）挑戰性。

4、 背鑽不采用通孔背鑽，而采用盲孔背鑽，這樣有效防止（zhǐ）PCB因背鑽空洞導致表麵不平（píng）整；