產品所屬行（háng）業

醫療產品

主要芯（xīn）片

1：Xillinx的XC7A200T_2FBG676I

2：兩個SSD硬（yìng）盤

3：一個SOM扣板

4：一個電池

5：兩個USB2.0接口

6：一個HDMI接口

7：四個對外（wài）連接器

8：電源（yuán）模塊若幹

單（dān）板類型

醫療產品（pǐn）

Pin數

6155

層數

12

最高信號速率

10G

其他

主要（yào）信號介紹：PCIE4.0，SATA，PCIE3.0，SERDES，HDMI

設計難點以及我司對策

1：表層（céng）扣板以及SSD硬盤所占區（qū）域太大，變壓器以及PHY芯（xīn）片難以靠近連接器

解決方案：在不影響（xiǎng）24V通道的情況下，將變壓器卡在右上角放置，預留空間做分割，PHY芯片隻（zhī）能（néng）按照飛線（xiàn）方向，大致將其放在SSD的（de）背麵以及扣板的底下。其主要路勁如下圖紅色（sè）以及綠色箭頭所示：

2：光耦太（tài）多，也需（xū）要靠近（jìn）對（duì）外連接器

解決方案：光耦最優（yōu）位置是變壓器所在的位置，但是變壓器超過底層限高4.5mm，且扣板底下僅1mm限高，光耦超高，故（gù）隻能考慮將光耦放置在扣板的底層。客戶覺得（dé）這個位置效果不佳，故直接刪除部分光耦，換成防護器件。

3:10G信號stub不滿足

解決方案（àn）：新增兩個層，就能（néng）多一個最優層，將SERDER信號分層走在兩個最優層，RGMII信號走第三層以及（jí）底層。下方PCIE的信號通過兩個最優層（céng），底（dǐ）層走（zǒu）變壓器到下（xià）方PHY芯片的差分，第三層走時鍾。表層走變壓器到上方（fāng）PHY芯片的走線（xiàn）。

4：SATA信號有8inch，走線過長影響速率

解決方案（àn）：將板材換成M6G高速板材