筆記本主板(AMD FP8)單(dān)板設計分享
發布時間:2025-10-09 13:43:59
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類別 |
筆記本電腦主板 |
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產品所屬行業 |
通信(xìn)產品(pǐn) |
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主要芯片 |
CPU:AMD_PHOENIX-FP8 4pcs LPDDR5 Memory Down |
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單板類型 |
筆記本電腦主板 |
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Pin數(shù) |
9509 |
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層數 |
12 |
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最高(gāo)信號速(sù)率 |
20Gb/s |
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難點 |
1、筆記本(běn)做超薄設(shè)計(板厚隻有1MM),正麵僅能放1MM高的(de)器件,對布(bù)局限製很大; 2、消費類產品出於成本考慮,不使用HDI(該CPU Demo板是用HDI設計); 3、USB4.0 速率較(jiào)高,達到20G,需要考(kǎo)慮其信號質量滿足要求;
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其他 |
LPDDR5
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我司對策 |
1、高器件(jiàn)都(dōu)放(fàng)主器件麵的背麵,正麵隻放電容電阻以及(jí)高度小於(yú)1MM的器件:
2、Demo板原本CPU pin處打盲孔出線,這一版(bǎn)我們打通孔,將信號引出(chū)CPU外下(xià)孔;另由於LPDDR5信號(hào)速率較高,每個信號孔旁邊(biān)都加上回流地孔,以滿(mǎn)足其性能要求;
3、對USB4.0的(de)高速信號,因速率較高,通(tōng)過層麵選擇、過孔優化、反盤優化等措(cuò)施,來滿足相關的要求; 消費類產品不考慮背鑽(增加成本),由(yóu)於USB4.0的retimer放在bot層,本項目USB4.0的差分(fèn)線則用L3層,盡量降(jiàng)低stub對信號的影響。
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