產品所屬行（háng）業

通信產品

主要芯片

CPU：AMD_PHOENIX-FP8

4pcs   LPDDR5 Memory Down

單板類型（xíng）

筆記本電腦主板

Pin數

9509

層數

12

最高信（xìn）號速率

20Gb/s

難點

1、筆記本做超（chāo）薄設計（jì）（板厚隻有1MM），正麵僅能放1MM高的（de）器件，對布局限製很（hěn）大；

2、消費類產品出於成本考（kǎo）慮（lǜ），不使用HDI（該CPU Demo板是用HDI設計）；

3、USB4.0 速率較高，達到20G，需（xū）要考慮其信號質（zhì）量滿足要求；

其他

LPDDR5

我司對策

1、高器件（jiàn）都放主器件麵的背麵，正麵（miàn）隻放電容電阻以及高度小於（yú）1MM的器件：

2、Demo板原本CPU pin處（chù）打（dǎ）盲孔出線，這一版我（wǒ）們打通孔，將信號引出CPU外下孔；另（lìng）由於LPDDR5信號速率（lǜ）較高，每個信號孔旁邊都加上（shàng）回（huí）流地（dì）孔，以滿足其性（xìng）能要求；

3、對USB4.0的高速信號，因速率較高，通過層麵選擇、過孔優化、反盤（pán）優化等措施，來滿足相（xiàng）關（guān）的要求；

消費類產品不考慮背鑽（增加成本），由於USB4.0的retimer放在bot層，本項目USB4.0的差分線則（zé）用L3層，盡（jìn）量降低stub對信號（hào）的影響。