產品介紹 Ø  層數（shù）：48L Ø  板厚：6mm Ø  鑽孔孔（kǒng）徑：0.11mm Ø  鑽孔厚徑比：55:1 Ø  對鑽精（jīng）度：≤40um Ø  電鍍深鍍能力：＞85%

 

 

技術難點：

1、孔徑（jìng）極限與信號完整性衝突

2、超高的厚徑比

3、嚴苛的對鑽精度（dù）

4、電鍍深鍍能力

1、德國Schmoll CCD 鑽機+三菱（líng）激光鑽（zuàn）機完（wán）美解決孔徑（jìng）極限（xiàn）問題。​

2、使用X-Ray鑽靶機，可（kě）以“看穿”板（bǎn）材，直接捕（bǔ）捉到最核心或最底層的關鍵靶標，實現（xiàn）全局（jú）性的高精度對位，極大（dà）降低累積誤差的影響。

3、采用龍門脈衝電鍍，在高電流時進行沉積，在低電流或反向脈衝時，讓孔內（nèi）耗盡的銅離子得以補充，並驅（qū）趕氣泡。這是解決高厚（hòu）徑比電鍍的（de）最有效技術。

4、在每一個製造環節（如鑽孔、電鍍、壓合）都實現極高的精度和穩定性，避免缺陷向下遊累（lèi）積。