產品介紹 Ø  應用領域：AI服務器 Ø  產品類型：10階HDI (10次壓合） Ø  層（céng）數：32層（céng） Ø  板厚：3.5mm Ø  板材等級：M7 Ø  35組阻抗 ：非電鍍層±5%；電鍍（dù）層±7% Ø  表麵處理（lǐ）：沉金

技術難（nán）點（diǎn）：

1、多次壓合：產品為 10階 10壓超高階（jiē） HDI，多輪次熱壓成型熱應力累積顯著（zhe），各疊層基材、半固（gù）化片（piàn）材料熱（rè）膨脹係數（shù）（CTE）匹配性要（yào）求嚴苛，易引發尺寸漲（zhǎng）縮（suō）、層間應（yīng）力失衡、板曲翹及層（céng）間分層缺陷。產品為 10階 10 壓超高階（jiē） HDI，多輪次熱壓成型熱應力累積顯著，各疊層基材（cái）、半固（gù）化片材料熱（rè）膨脹係數（shù）（CTE）匹配性（xìng）要求嚴（yán）苛，易引發尺寸漲縮、層間應力失衡、板曲翹及層間分層缺陷

2、鐳射（shè）疊（dié）孔的對準度：存在 10 階連續疊孔結構，曆經多次壓（yā）合後基材整（zhěng）體漲縮（suō）、局部區域形變明顯，層間偏（piān）移風險高；對對位靶（bǎ）標選取、分層漲（zhǎng）縮補償（cháng）、設備對位精度管控要（yào）求極高，高階累積偏差易造（zào）成（chéng）疊孔偏心、孔位超差

3、埋孔樹脂塞孔熱（rè）適配性：內層埋孔樹脂塞孔需承受 10 次循環高溫壓合，塞孔樹脂、基材、銅箔三者（zhě） CTE 熱匹配難度大，易出現樹脂龜裂、收縮凹陷、孔壁結合力不良、內層微裂及爆板風險

4、最外層機械（xiè）通孔與（yǔ）內部多（duō）階盲孔、埋孔導（dǎo）通匹配難度大，受前（qián）期層間偏移與尺（chǐ）寸漲縮影響，易產生孔係偏心、孔環不（bú）足、導通不良（liáng）等製程缺陷

5、10階HDI可靠性要求高：高階疊層內部結構複雜應力集中，需滿足 HCT、TCT 嚴苛可靠性測試；鐳射（shè）微盲孔填孔對填充致密性、表麵平整度、無空洞氣泡要求高，多次熱壓易（yì）造成（chéng）填（tián）孔收縮、孔麵凹（āo）陷及可靠性失效

我司對策：

1、選用低 CTE 高穩定基材與配套半固化片，統（tǒng）一層間材料熱參數；采用對（duì）稱疊層（céng）結構，優化階梯式壓合升（shēng）溫曲線；每（měi）階壓合後（hòu）進行應力釋放時效處理，抑製熱應力累積與板材翹曲漲縮

2、采用多點位分散複（fù）合對位靶標；建立逐級漲縮工程補償體係；優化（huà）鐳射對位基準點，嚴控層（céng）間累積偏移（yí）；LDI曝光自由漲縮，嚴控內層圖形尺寸，實時修正局（jú）部形變偏（piān）差

3、選用低收縮、高耐熱專用塞孔樹脂；采用高致密真空塞孔工藝，充分後固化處理；優化界麵熱應力匹配，避免多次熱壓造成樹脂開裂、收縮凹陷

4、所有層（céng）統一對位基（jī）準點選擇基準，綜合累計漲縮（suō）對外層鑽（zuàn）孔前置補償；優化機械鑽孔定位（wèi）精度（dù），嚴控孔（kǒng）位同軸度；增加 X 光孔位檢測，實時監控修正孔係偏差

5、采用高品質致密鐳射（shè）填孔工藝，保證無空（kōng）洞、平整性優良（liáng）；嚴控孔壁沉銅（tóng）電鍍銅厚均勻性與結合力；優化全流程應力管控，提升產品耐 HCT、TCT 循環（huán）衝擊性能，前置抽樣驗證可靠性

鐳射孔切片圖