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主要芯片

CPU：CNX-2660_2670-AA  

DDR4：DDR4_SDP_DDP_BGA78_BGA78_0808_1

NAND：NAND_2CH_BGA152

單板類型

SSD

Pin數（shù）

8564

層數（shù）

16

最高信（xìn）號速率

8Gb/s

難點

1、 布局較密（Pin   Density(pins/sq in)達260），雙（shuāng）CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆粒和16片NAND，且客戶希望盡量多的增加VSTR大電容的個數；

2、 板框為長條形的，布局布線空（kōng）間（jiān）受限；板（bǎn）厚限製為1.57mm，布線需求要做到16層，層疊設計比較極限；

3、 多方溝通（客（kè）戶（hù），板廠，公司內部），且有語言差異；

我司對策

1、嚐（cháng）試不同方案的布局，通孔設計或者盲埋孔設計等，並與客戶、工廠多方溝通，最（zuì）終（zhōng）確定：

Ø    通孔設計，減少成本；

Ø    BGA不考慮預留返修（xiū）區；

Ø    2個CPU放（fàng）在不同層麵錯開擺放（fàng）；

Ø    所有VSTR大電容、DDR顆粒和NAND顆粒兩兩對（duì）貼擺放；

2、考慮單板的走線和電源（雙CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆（kē）粒和（hé）16片NAND），因單板空間限製，需要6個走線層和2個（gè）電源（yuán）層；板（bǎn）厚1.57mm，考慮單板和信號線的參考平麵，通過和板廠（chǎng）溝通，最終確定16層，6個內層走線的層疊。這個層疊的不（bú）足之處為層間距比較小，走線線寬較細，且存在（zài）相鄰層，對信號（hào）質量會有一定影響，增加布線難度。

3、增加溝（gōu）通效率：

Ø  除常規的電話、郵件溝通外，重要節點、問題點安排工程師與客戶現場的溝通，做到溝通及時、有效；

Ø  與板（bǎn）廠的配合由之前通過客戶和板廠溝通相關問題、然後把結果轉達給（gěi）設計工程（chéng）師這種（zhǒng）中（zhōng）轉的方式，改為設計工程師直（zhí）接和板廠方麵（miàn）溝通，同樣有效的（de）提升溝通效率，助（zhù）力項目（mù）順利開（kāi）展；

Ø  SI人員參與，對重要信號進行仿真和優化（huà），並對PCIE信號做背鑽處理，提升信號質（zhì）量；