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主要芯片

CPU：CNX-2660_2670-AA  

DDR4：DDR4_SDP_DDP_BGA78_BGA78_0808_1

NAND：NAND_2CH_BGA152

單板類型

SSD

Pin數

8564

層數

16

最高信號速率

8Gb/s

難點

1、 布局較密（Pin   Density(pins/sq in)達260），雙CPU，每個CPU各帶（dài）2片DDR4顆粒（lì）和16片（piàn）NAND，且客戶希（xī）望盡量多的增加VSTR大電容的個數；

2、 板框為長條形的，布局（jú）布線空間受限；板厚限製為1.57mm，布線需求要做到16層（céng），層（céng）疊設計比較極（jí）限；

3、 多方溝通（客戶，板廠，公司內部），且有語言差異；

我司對（duì）策

1、嚐試不同方案的布局，通孔設計或者盲埋孔（kǒng）設計等（děng），並與客戶、工廠多方溝通，最終確定：

Ø    通孔（kǒng）設計，減少成本；

Ø    BGA不考慮預留返修區；

Ø    2個CPU放在不同（tóng）層麵錯開擺放；

Ø    所有VSTR大電容、DDR顆粒和NAND顆粒兩兩對貼擺放；

2、考慮單板的走線和電源（雙CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆粒和16片NAND），因（yīn）單板空間限（xiàn）製，需要6個（gè）走線（xiàn）層和2個電源層；板厚1.57mm，考慮單板和信號線（xiàn）的參考平麵，通過（guò）和板（bǎn）廠溝通，最終確（què）定16層，6個內層走線的層疊。這個層疊的不足之（zhī）處為層間距比較小，走線線寬較細（xì），且存在（zài）相鄰層，對信號質量會有一定影響，增加布線難度。

3、增加溝通效率：

Ø  除常規的（de）電話、郵件溝通外（wài），重要節點（diǎn）、問題點安排工程師與客戶現場的溝（gōu）通，做到溝通及時、有效；

Ø  與板廠的配合由之（zhī）前通過客戶和板（bǎn）廠溝通相關問題、然後（hòu）把（bǎ）結（jié）果轉達給設計工程師這種中（zhōng）轉的（de）方式，改為設計工程師直接和板廠方麵溝通（tōng），同樣有效的提升溝通效率，助力項目順利開展；

Ø  SI人員參與，對重要信（xìn）號進行仿真和優化，並對PCIE信號做背鑽處理，提升信號質量；