產品（pǐn）所屬行業

電（diàn）源

主要芯片

P9221-R

單板（bǎn）類型（xíng）

無線充電

Pin數

712

層數

4

難點

1、 無線充電模（mó）塊的功率有15W，對散熱要（yào）求（qiú）高；

2、 由於板子的結構限製，無線充電模塊放置（zhì）的區域（yù）比較受限製，加大散熱處（chù）理的難度；

3、 無（wú）線充電的主芯片是一個（gè）0.4MM的BGA，考慮成本，不用HDI設計，處理難度較（jiào）大；

我（wǒ）司對策

1、 除了結構固定器件，把無線充電模塊放在比較空曠、獨立的地方，其（qí）它器件盡量遠離P9221-R；

2、 考慮散熱，盡量使用較（jiào）大的孔並（bìng）開（kāi）阻焊；BOTTOM麵鋪一個（gè）完整地平麵，並盡可能增加（jiā）地過（guò）孔，加強散熱；

3、 0.4MM的BGA出線，因客戶考慮成本，不希望采用HDI設計；經過與工廠的溝通，最終采用盤中孔設計（板厚1.2MM，過孔采用6MIL的（de）鑽（zuàn）孔，12MIL的盤），滿足BGA的出線；（注：此（cǐ）處用的是極限工藝，需要提前和工廠確認是否能加工）