產品所屬行業

通（tōng）信產品

主要芯片

Xilinx(賽靈思)：XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB

CTC7132

單（dān）板類型

通信主控板

Pin數

12714

層數

14

最高信號速率

25Gb/s

難點

1、 項目周期急，要求兩周完成，並且還要進行25G高速信號、電源仿真，留給設計的時間隻（zhī）有（yǒu）一周多一點；

2、 高速信號比較多，而且線序比較交叉，布線層麵（miàn）規劃和（hé）走（zǒu）線難度比較（jiào）大；

我司對策

1、 合理製定設計（jì）計劃，在布局、布線階段安排多（duō）人協助處理；與SI緊（jǐn）密配（pèi）合，前仿指導加（jiā）後仿驗證，節省後續優化時間；

2、 因高速線較多且部分線交叉，經評估，最終選擇14層並采用部分背鑽來設（shè）計，以滿足（zú）出線及性能要求，層疊如下：

25G信號優先走14/12/10層；部分因交（jiāo）叉限（xiàn）製走在8/5層的，背（bèi）鑽設計；

  背板連接器處采用高速連（lián）接器廠商推薦掏空方式：