產（chǎn）品所屬行業

數碼產（chǎn）品

主要芯片

CPU：三星S5E8895

電源芯片：PMU S2MPS17X01

WIFI芯（xīn）片：AP6356SDPR

單板類型

任意階（jiē）HDI

Pin數

3611

層數

10

難點

1、 單板空間有限，且主要模塊需要加屏蔽罩，密度（dù）較大（pins/sq in大於330）；

2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以（yǐ）下的，空PIN少，出線難度大且加工（gōng）難度大；

3、 CPU小電源特別多，空間有限；

我司對策

1、 CPU和PMU放在表（biǎo）層，規劃在一個屏（píng）蔽罩內（nèi）；電池給PMU供電的模塊放在底（dǐ）層，如圖（tú）：

2、 根據芯片的出線及電源情況，最（zuì）終確（què）定用10層任意階設計，最小線（xiàn）寬線距做到2/2MIL，並提前和工廠溝通確認加工參數（shù），以滿足實際的加工能力，具體層疊如下：

3、 給CPU供（gòng）電的（de）大電流都規劃到電源層，保證銅皮寬度，不會被走線打斷，滿足載流需（xū）求，其它小電源在信號（hào）層處理；