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產品一(yī)站式PCB設計-手機端

高速背板設計案例

發布時間:2025-10-06 08:43:25


 

類別

高速背(bèi)板

產品所屬行(háng)業

網絡產(chǎn)品

單板類(lèi)型

背板

Pin

18173

層數(shù)

34

最高信號速率

56G

難點

1、 信號線速率高,對於板材選用有很大局限;單板高速線多,對(duì)層數和成本又有控製;

2、 單板(bǎn)上有48V高(gāo)壓電(diàn)源,電流大;

3、 結構限製,布線和電流瓶頸多;單板高速線之間的互穿,串擾嚴重;

4、 背鑽設計(jì);

我司對策

1、 由於單板(bǎn)大(dà)部分都是56G的高速線,部分的(de)25G、10G的(de)信(xìn)號,經過我司SI仿真,為保證信號質量,我們推薦用M7NE板材,減小損耗;

2、 單板高速線經評估後需要14個布線(xiàn)內層;電源電流較大(dà),規劃了2個(gè)電源層(2OZ),總設計34層,板厚6MM,具體層疊如下:

 

152 (1).jpg

 

3、 48V高壓電(diàn)源保證期相鄰層有自身的回流高壓GND,如電源走在(zài)第2層(céng),它的回流GND放在top層;由於電源較(jiào)大,其(qí)它層有加強,對應相鄰的層鋪上(shàng)回流GND;同時與板內大地(dì)保持足夠的安(ān)全間距(挖空幾層);

4、 單板信號速率高,考慮TX穿RX連(lián)接器銅柱(zhù)的串擾,把連接器(如連接器在BOT層)裏麵的線走在上麵的層,外麵的走在下麵(miàn)的層,這樣背鑽的時(shí)候是從上向下鑽(zuàn),就會把外麵的銅柱鑽了,避免走線穿銅柱帶來的串擾;

5、  高速線PIN角處有做焊盤優化;

 

152 (2).jpg

 

6、 因為高速連接器(qì)正反兩麵都有(yǒu),考慮連接器PIN的STUB長度和(hé)背鑽,設計層疊時把電源層放在第2層和第33層,高速線走(zǒu)在單板的中間,這樣背鑽後的(de)stub最短;

 

152 (3).jpg

 

 

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