產品（pǐn）所屬行（háng）業

通信產品

主要芯（xīn）片（piàn）

龍芯3A4000

龍芯7A1000

單板類型

通訊主板

Pin數

20177

層數

18

最高信號速率

10Gb/s

難點

1、 芯片國產化設計，封裝變大，電路東西變多，結（jié）構固定（VPX 6U），同時還要兼容多（duō）種散熱方案，結構（gòu）限製較多，整板布局空（kōng）間有限，Pin Density(pins/sq in)達到200；

2、 板厚限製，層麵受限，布線空間緊張；

3、 12V主（zhǔ）要電流需要從上到下，中（zhōng）間有DDR，通道十分有限； 

其他

10G信號

SATA、PCIE3.0、DDR4等；

我司對策

1、 布局空間有限的對策：

Ø    參考其他設計的方案，建（jiàn）議客（kè）戶優化電路，給出（chū）國產方案的替代物料，多個獨立（lì）的電源用一個多路電源替代，減少（shǎo）電源模塊，降低整體密度；

Ø    與客戶（hù）商量，精減部分非必要的電路（不（bú）影響單板的實際功（gōng）能的前提下）；

Ø    與客戶多次現場互動，多次優化布局方案，經（jīng）與結構確（què）認，將CPLD放置背（bèi）麵，有效（xiào）解決了因放置扣板而帶來的正麵（miàn）空間緊張的問（wèn）題；

 經多次調整，最（zuì）終布局得以放下：

2、 布線空（kōng）間對策：DDR正反貼，前端還加了（le）串阻，層疊采用二壓設計，DDR數據（jù）線上下層完全分開，減少全部打通孔帶（dài）來的平麵被打斷問（wèn）題；

3、 12V電源（yuán）對（duì）策：規劃兩個1OZ銅厚的電源層（因板厚限製（zhì），走線層均為0.5OZ），12V靠板邊走，走線層空的都增加補強，並配合SI仿（fǎng）真驗證，電源滿足（zú）相關指標要求（qiú）；