產品所屬行業

通信產品

主要芯（xīn）片

龍芯3A4000

龍芯7A1000

單板類（lèi）型

通訊主板

Pin數

20177

層（céng）數

18

最（zuì）高（gāo）信號速（sù）率

10Gb/s

難點（diǎn）

1、 芯片國（guó）產化設計，封（fēng）裝變大，電路東西變多，結構固定（VPX 6U），同時還要兼容多種散熱方案（àn），結構限製較多，整板布局空間有限，Pin Density(pins/sq in)達到（dào）200；

2、 板厚限製，層麵受限，布線空間緊張（zhāng）；

3、 12V主要電流需要從（cóng）上到下，中間有DDR，通道（dào）十分（fèn）有限； 

其他

10G信號

SATA、PCIE3.0、DDR4等；

我司對策

1、 布局空間有限的對策：

Ø    參考其他設計（jì）的方案，建議客戶優化電路，給出國產方案的替代物料，多個獨立的電源用一個多路電源替代，減少電源模塊，降低整體密度；

Ø    與客戶商量（liàng），精減部分非必要的電路（lù）（不影響單板的實際功能的前提下）；

Ø    與客戶多次現場互動，多次優化（huà）布局方案，經與結構確認，將CPLD放置背麵，有效解決了因放置扣板而帶來（lái）的正麵空間緊張的問題；

 經多次調整，最終布局得以放下：

2、 布線空間對策：DDR正反貼，前（qián）端還加了串阻（zǔ），層疊采用二壓設計，DDR數據線上（shàng）下層完全分開，減少全部打通孔（kǒng）帶來的平麵被打斷問（wèn）題；

3、 12V電源對策：規劃兩個1OZ銅（tóng）厚的電源層（因板厚（hòu）限製（zhì），走線（xiàn）層均為0.5OZ），12V靠板邊走，走線層空的都增加補（bǔ）強，並（bìng）配合SI仿真驗證，電源滿足相關指標要求；