產（chǎn）品所屬行業

通信產品

主要芯片

1、騰雲S2500

2、DDRIV_SMT_SLOT_DDR4-288P-SMD-GA

3、PEX8796

4、EF2L15BG256B

單（dān）板類型

服務器

Pin數

50538

層數

20

最高（gāo）信（xìn）號速率

25Gbps

其（qí）他

10G信號、SATA、PCIE3.0、DDR4等

難點（diǎn）

1、布局空間有限，在（zài）原有的雙路CPU DIMM之間，還要再騰出（chū）一個Switch芯片的位 置，同時還要考（kǎo）慮140幾（jǐ）對PCIE差分線（xiàn）的出（chū）線空間（jiān）；

  2、四個主芯片之間的25G互聯信號隻（zhī）能使用2層走線連接，線寬太細，損耗較大；

我司對策

1、通過評估CPU DDR部分的出線，盡量壓縮CPU到兩側DDR4 SODIMM的距離，減（jiǎn）小整個CPU模塊占（zhàn）的空間；

2、優化左右兩邊其它小模塊的位置，將CPU模塊左右各向板邊移動,中間騰（téng）出SWITCH的位置及足夠（gòu）的PCIE出（chū）線空間；

3、走線層麵優化：BGA在Top麵，結合信號Pin所在位置，采用stub最短的層麵出線；

  4、優化過孔反盤：通過SI仿真進行（háng）信號分（fèn）析，得到最（zuì）優（yōu）化的反盤區域大小；

5、增加線寬，降低損耗：走線（xiàn）做隔（gé）層參考，在保證阻抗的情（qíng）況下，加大線寬，降低（dī）損耗；