產品所屬行業

通信產品

主（zhǔ）要芯片

BCM56990

單板類型

交（jiāo）換機主控板

Pin數

43105

層數（shù）

34

最高信（xìn）號速率

25Gb/s

難點（diǎn）

1、 FabSerdes信號的出線規劃；

2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大，最大核心電流：500A；

其他

BGA芯片超大，單個BGA PIN數：8371

我司對策

1、 FabSerdes信號的層麵規（guī）劃：

Ø    差分信號起初考慮使用neck mode方式做breakout，但是由於LGA的（de）pitch較小（不規則排（pái）列，兩PIN中間空氣間距隻有16.4MIL），neck mode出線線寬會很細（隻（zhī）能做到3.2MIL），走（zǒu）線的（de）損耗（hào）太大；經過SI仿真，BGA內部采用單端出線引出BGA，出了BGA後再走差分（此方式可以加大線寬，減小損耗）；

Ø    兩個CPU到（dào）板子上方的背板連接器的（de）線相互交錯，每個（gè）CPU出線（xiàn）需（xū）要用到6個走線層,兩（liǎng）個CPU需要12層（céng）；經（jīng）過詳細（xì）的分析CPU換PIN原則和多次實（shí）際出線調（diào）整（zhěng）,最（zuì）終用10層完成FAB serdes的信號連接,節省了2個內層；

Ø    ASIC芯片的出線：靠外麵的pin用靠上的走線層、靠裏麵的pin用靠下的信號層（céng），這種出線方式結（jié）合背（bèi）鑽（zuàn），可以避免信號穿銅柱的（de）影響，能（néng）更好的減小RX與TX之間的串擾；

2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大（dà），規劃了三個完整的2OZ銅厚的電源平麵，且所有走線層空白的區域都加強了核心（xīn）電源的銅（tóng）皮連接；