產品所屬行業

通信產品

主要芯片

BCM56990

單板（bǎn）類型

交換（huàn）機（jī）主控板

Pin數

43105

層（céng）數

34

最高信號速率

25Gb/s

難點

1、 FabSerdes信號的出線規劃；

2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大（dà），最大核心電流：500A；

其他（tā）

BGA芯片超大，單個BGA PIN數：8371

我司對策（cè）

1、 FabSerdes信號的層麵規劃：

Ø    差分信號（hào）起初考慮使用neck mode方式做breakout，但是由（yóu）於LGA的pitch較小（不規則排列，兩PIN中間空氣間距（jù）隻有16.4MIL），neck mode出線線寬會很細（隻能做到3.2MIL），走線的損耗太大；經過SI仿真，BGA內（nèi）部采用單端出線引出BGA，出了（le）BGA後再走差分（此方式可以加大線寬，減小損耗（hào））；

Ø    兩個CPU到板（bǎn）子（zǐ）上方的（de）背板連接器的線相互交錯，每個CPU出線需要（yào）用到6個（gè）走線層,兩個CPU需要12層；經過詳（xiáng）細的分析CPU換PIN原則和（hé）多次實際出線調整,最終用10層完成FAB serdes的信號連接,節省了2個（gè）內層；

Ø    ASIC芯片的出線：靠（kào）外麵的pin用靠上的走線層、靠裏麵的pin用靠（kào）下的信號層，這種出線方式結合背鑽，可以避免信號穿銅柱的影響，能更好的減小RX與TX之間的串擾；

2、 ASIC芯片的核心電源電（diàn）壓小（xiǎo），電流大，規劃了三個完整的（de）2OZ銅厚的電源平麵，且所有走（zǒu）線層空白的區域都加強了核心電源的（de）銅皮（pí）連接（jiē）；