產品所屬行業

通信產品

主要芯片

處理器：Intel第四代至（zhì）強Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），管腳數4677；

橋片：EMMITSBURG   QV5U 99A2A4 ES2  

CPLD:   EP4CE30F29C8N  

DDR5：8   channel DIMM

外（wài）圍接口：SATA、PCIE、M.2、USB2.0、BMC連（lián）接器、OCP3.0連（lián）接器、examax_riser連接器

單板類型

服務器主板

Pin數（shù）

62976

層數

16

最高信號速（sù）率

DDR5：6400Mbp/s

PCIE5.0:32GT/s

UPI:10.4GT/s

難點

1、 布局難度較（jiào）大， 4路CPU、DIMM、電（diàn）源（yuán）模塊放下（xià）後，剩餘空間有限；

2、 板子最下方有兩個通過滑軌插入的（de）OCP3.0（單個麵積就達86*75mm），同麵不能放置器件；

底層還要加托盤和散熱器（qì）；

3、 電源種類繁（fán）多，電源通流大，縱向通（tōng）道（dào）有限；

4、 信號（hào）速（sù）率高（DDR5/PCIE5.0等），線長有限（xiàn）製；

我司對（duì）策

1、 4個CPU各帶16個DIMM，將DIMM中（zhōng）心間距做到最小（7.9MM），寬度（dù）剛好能（néng）放（fàng）下（xià）兩路CPU+DIMM；

2、 電源模塊布局緊湊，就近放置於用電（diàn）端，布局在CPU和DIMM的上下方；單板中間留出高速線通道，避免高速線穿電源模塊；

3、  因單板縱向（xiàng）通道有限，12V需要從（cóng）上往下，層疊設計了2個2OZ的電源層；12V從電源層分割，以滿足到下（xià）方的通流要求；CORE電源等大電流（liú）的除了電源（yuán）層的平（píng）麵，還從走線層補強，配合（hé）SI的仿真，以滿足（zú）通流和壓降要求；

4、 信號速率高（gāo），選用高速板材設計（Synamic 6GX），采用10度走線；同時結合仿真結（jié）果對信（xìn）號過孔、焊盤等進行優化，增加回流地孔；

5、 因高速線較多，需要用到（dào）靠近（jìn）TOP層的走線層麵，還采用了背鑽設計，以滿足信號質量要求；