產品所屬行業

通信產品

主要（yào）芯片

處（chù）理器：Intel第四代至強Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），管腳數4677；

橋片：EMMITSBURG   QV5U 99A2A4 ES2  

CPLD:   EP4CE30F29C8N  

DDR5：8   channel DIMM

外圍接（jiē）口：SATA、PCIE、M.2、USB2.0、BMC連接器、OCP3.0連接器、examax_riser連（lián）接器

單板類型

服務器主（zhǔ）板

Pin數

62976

層數

16

最高信號速率

DDR5：6400Mbp/s

PCIE5.0:32GT/s

UPI:10.4GT/s

難點（diǎn）

1、 布局難度較大， 4路CPU、DIMM、電源模塊放下後，剩餘空間有限；

2、 板子最下方有兩個通（tōng）過滑軌插入（rù）的OCP3.0（單（dān）個麵積就達86*75mm），同麵不能放置器件（jiàn）；

底層還要（yào）加托盤和散（sàn）熱器；

3、 電源種類繁多，電源通（tōng）流大，縱向通道有限；

4、 信號速率（lǜ）高（DDR5/PCIE5.0等），線長有限（xiàn）製；

我司對策

1、 4個CPU各帶16個DIMM，將（jiāng）DIMM中心間距做到最小（7.9MM），寬度剛好能放下（xià）兩路CPU+DIMM；

2、 電源模塊布局緊湊，就近放置於用電端，布局在CPU和DIMM的上下方；單板中間留出高速線通道，避免高速線穿電（diàn）源模塊；

3、  因單板（bǎn）縱（zòng）向通道（dào）有（yǒu）限，12V需要從上往下，層疊設計了2個2OZ的電源層；12V從電源層分割，以滿足到（dào）下方的通（tōng）流要（yào）求；CORE電源等大電流的除（chú）了電源層的（de）平麵，還從走線層補（bǔ）強，配合SI的仿真，以滿足（zú）通流和壓降要求；

4、 信號速率高，選用高速板材設計（Synamic 6GX），采用10度走線；同時（shí）結合仿真結果對（duì）信號過孔、焊盤等進行優化，增加回流地孔；

5、 因高速線較多（duō），需要用到靠近TOP層的走線層麵，還采（cǎi）用了背鑽設計，以滿（mǎn）足信號質量要求；