產品介紹 Ø  N+M+HDI(兩次壓合） Ø  44層1階（jiē）HDI Ø  板厚5.69mm Ø  M8級別高速材料 Ø  224G交換機 Ø  ±5%阻抗（kàng）控製 Ø  插損控製

 

 

技術難點：

 

1、多（duō）次壓合（hé）挑戰（zhàn）：子板非對稱結構，對層壓（yā）對位精度要求嚴苛（kē）。

2、鑽孔難題：厚徑（jìng）比25:1易出（chū）現斷鑽（zuàn）孔、孔壁粗糙、孔形畸形等問題，背鑽stub要求2-5mil。

3、電（diàn）鍍質量風險：M8等級（jí）材料有ICD、沉銅不良等（děng）隱患，影響產品可靠性。

4、阻抗、插損（sǔn）要（yào）求：阻抗要求±5%，插損要求（qiú）嚴格。

5、交付周期壓力（lì）：超高層設計導致常規（guī）生（shēng）產周期難以滿足需求。

1、高端設備賦能：采用全球頂級壓機、奧寶LDI高精度曝光（guāng）機、在線AOI、奧（ào）寶AOI及X-Ray鑽靶機，精準提升對位精度與介質均勻性，築牢質量根基。

2、精準鑽孔技術：搭載先進板厚測（cè）量儀，測量每一塊板板厚（hòu），根據實際板厚補償背鑽深度，實現（xiàn）stub值的精準控製，配（pèi）合最新一代schmoll鑽機，保障鑽孔質量一致性，契合高速板嚴苛要求。

3、優化電鍍工藝：專業的團隊在最快時間測（cè）試得出最優等離子參數以及解決（jué）沉銅不良的解決措施，並采（cǎi）用脈衝電鍍技術，通過周期性（xìng）通斷電流，精確控製金屬離子在（zài）陰極（工件）表麵的還原（yuán）與（yǔ）沉積行（háng）為，從而獲得性能更優的鍍層。

4、精準信號控製（zhì）：采用羅德（dé）施瓦茨67Ghz網絡分析儀，使用專用探頭測量板內實際阻抗以及插損值，確保交到客戶手中的每一（yī）款板都（dōu）是（shì）合格產品。

5、高效交付保障：針對44層超（chāo）高層224G交換機板，提供加急專項服務，項目團（tuán）隊科學（xué）規劃調度，多輪可靠性測（cè）試，實現18天（從客戶下單到產品發貨）的保質保量快速交付，攻克周期難題。

背鑽及對位切麵展示