產品介紹 Ø  HDI(6次壓合） Ø  16層5階HDI Ø  板厚2.7mm Ø  板材等級：M7 Ø  20組阻抗  Ø  表麵處理：化銀（yín）

技術難點：

1、多次壓合挑戰：需同步保（bǎo）障層壓對位精度、介質均勻（yún）性（xìng）、鐳射孔堆疊精度。

2、盲孔填平：最外層單PCS鐳射孔數50多萬孔，鐳射孔厚徑比0.8:1；通孔厚徑比12:1，盲孔填平（píng）及麵銅均勻性控製（zhì）。

3、外層板（bǎn）厚、銅厚均勻。

我司（sī）對策：

1、高端設備賦能（néng）：采用德國進口全球第（dì）一的LAUFFT壓機（jī）、奧寶LDI高（gāo）精度曝光（guāng）機、日本進口的X-Ray鑽（zuàn）靶機，精準對位選擇基點，使5階HDI的盲孔堆疊精度＜1mil。

2、優化電鍍工藝：先通盲共鍍，滿足（zú）孔銅要求，再單獨鍍（dù）盲孔填平；將板麵銅（tóng）厚均勻性控製（zhì）在±3um以內，滿（mǎn）足高端（duān）性能（néng）標準。

3、優化拚板設計和流程：優化工藝邊圖形設（shè）計，使壓合（hé）時流膠均勻，保證整板的厚度均勻性（xìng），多（duō）次（cì）研磨時銅厚極差（chà）控製（zhì）在≤5um。