產品介紹 Ø  應用領域：航空航天 Ø  N+N+N三次壓合 Ø  16層混壓 Ø  板厚5.0mm Ø  板材：M8+M7+PTFE+陶瓷 Ø  25組阻抗且阻抗公差±5% Ø  表麵處理：化金

技術難點：

1、N+N+N多次壓合挑戰：產品采用 N+N+N 多次壓合結構，層壓工序多、疊加效應顯著，需同時保證各次層（céng）壓的層間對（duì）位精度、板材（cái）漲縮一致性及層間結合可靠（kào）性，控製難度大。

2、多（duō）材（cái）料混壓（yā） ICD 綜合控製難點：產品涉（shè）及四種不同材料混壓成型，不同材料熱膨脹特性、力學性能差異大，對壓合參數、鑽孔參數、等離子除膠參數的匹配性及穩定性（xìng）要求極高，易出現介厚不均、殘膠（jiāo）、孔壁粗糙等品質風險。

3、外層銅厚均勻性：外層需經過三次電鍍加工，電鍍銅厚一致性（xìng）、減銅研磨均勻性（xìng）難以穩定控製，易造成（chéng）板麵銅厚偏差超標，影響線路精度及產品（pǐn）電氣性能。。

4、高厚徑比孔金屬化控製難點：產品最高厚徑比（bǐ）達 30:1，深孔沉（chén）銅覆（fù）蓋性、孔壁金屬層均勻性及孔銅（tóng）與麵銅同步控製難（nán）度大，易出現孔（kǒng）內無銅、孔薄、鍍銅不均等（děng）問題；

5、高精度阻抗控（kòng）製（zhì）難（nán）點：非電鍍層阻抗精度要求（qiú） ±5%，需對銅厚、介質厚度、線寬線距、介電常數等關鍵參數進行全（quán）流程精準控製，對阻抗仿真設計、製程穩定性均（jun1）提出極高要求。

我司對策：

1、多次層壓精（jīng）度（dù）保障方（fāng）案：

A、采用德國進口 LAUFFER 高（gāo）精度層（céng）壓機，確保（bǎo）層壓壓（yā）力、溫度均勻穩定，有效控製板材漲（zhǎng）縮（suō）及板厚（hòu）平整度；

B、配（pèi）備意（yì）大利進口 Pluritec 漲縮測量係統，逐片檢測芯板漲縮係（xì）數，實現內層圖形精準預放（fàng）補償；

C、結合奧寶 LDI 高精度直接成像曝光設備，將圖形製作漲縮極差控製在 1mil 以內，保證多層壓合對位精度。

2、多材（cái）料混壓 ICD 參數優化方案：通過多輪 DOE 工藝試驗（yàn），係統優化壓合、鑽孔、除膠等關（guān）鍵工序參數，建立多材料混壓（yā）專（zhuān）屬工藝窗口，實現各工（gōng）序參數（shù）精準匹配，確保介電層厚度均勻、孔壁潔淨、層間結合穩定可靠。

3、外（wài）層銅厚均勻性（xìng）及高厚徑比控製方案：

A、采用行（háng）業先進三合一垂直電鍍生產（chǎn）線，設備可滿足 75:1 超高（gāo）厚徑比孔金屬化加工需求，可充分覆蓋 30:1 製程要求，保證孔銅與麵銅均勻性

B、減銅（tóng）研磨工序采用日本進口高精度研磨（mó）設備，有效控製研磨精度，將板麵銅厚極差（chà）控製在 8μm 以（yǐ）內

4、高精度（dù）阻抗控製方案：

A、采用韓國進口真空二流體蝕刻生產線，實現精細線路高精度加工，線寬（kuān）公差穩（wěn）定控製在 ±3% 以內（nèi）；

B、依托 LAUFFER 層壓機穩定控製介質厚度均勻性，降（jiàng）低阻抗離散性

C、建立完善的（de）阻抗模擬數據庫，通過前期精（jīng）準仿真設計與製程參數閉環管控，實現設計與實物 “零偏（piān）差”，確（què）保非電（diàn）鍍層阻抗（kàng）精度滿足 ±5% 要求。