高速先生成員：周（zhōu）偉

上一（yī）篇（piān）文章 過孔Stub對ddrx地址信號的影（yǐng）響 提到過後（hòu）麵（miàn）會有stub對數據信號（hào）的影響（xiǎng），今天我們就一起來看看吧。

前文通過幾個仿真例子看到，長stub對3200Mbps以內的DDRx地（dì）址信號來（lái）說有一（yī）定的（de）好處，對於速率不是那麽高的信號（不超過8Gbps），如DDR4、DDR5甚至LPDDR5，我（wǒ）們是否可以（yǐ）把這個結論再（zài）擴展到速率更高的數據信號上呢？於是我（wǒ）們又做了如下一些仿真來看看長（zhǎng）短stub在更高速率的數據上的一些對比。

還是上（shàng）文同樣的疊層和驅動，接收采用ODT60，在數據率為2400Mbps的時候（hòu）仿真出（chū）來的數據眼圖如下圖1所示。 

圖1 速率2400Mbps時（shí）數（shù）據信號寫眼圖

紅（hóng）色L14層（céng）走線的眼圖看起來眼高更高（gāo），jitter也小點，對（duì）應的斜率（lǜ）也大（dà）一點，說明長stub對數據信號在2400Mbps的速率下基本沒什麽影響，甚至還會（huì）稍微好（hǎo）點。進一（yī）步把（bǎ）速率（lǜ）提（tí）高到3200Mbps，其他不變的情況下長短stub的眼圖仿真結果如下圖2所示。

圖2 速（sù）率3200Mbps時數據信號寫眼圖

可以看到速率上來之後，短stub的優勢慢慢開始體現（xiàn）出來了，眼（yǎn）高和眼寬都稍微（wēi）比長stub的布線層信號要好（hǎo）。

我（wǒ）們接下來再看看DDR5 6400Mbps速率的情況，於是其他條件都不變，隻是將速率提升到6400Mbps，顆粒模型（xíng）也換成支持DDR5的，仍然采用ODT60的端接，仿真後波（bō）形如下圖3所（suǒ）示。

圖3 速率6400Mbps時數據信號寫眼（yǎn）圖

從仿真（zhēn）結果可以看（kàn）出，速率提升到6400Mbps時，長stub的L14層走線信號眼圖急劇變差，眼高和眼寬都明顯（xiǎn）小於短stub的L5層走線，說明DDR5的數據信號還是要（yào）適當考慮stub的影響，PCB設計時就要考慮stub較短的層麵。

    同時我們又驗證了某廣泛使用的FPGA支持DDR5信（xìn）號（hào）的模型，在其他不變（biàn）的情況下隻是換了主控的模（mó）型，仿真結果如下圖4所示。

圖4 另一驅（qū）動速率6400Mbps時數據信（xìn）號寫眼圖

換了驅動後（hòu），仿真結論還是一樣的，長stub的信號沿變（biàn）緩了很多，導致眼高（gāo）和眼寬都變小了。

考慮到現在LPDDR5的應用也越來越多了，且我們也已經仿真過很多啦，接（jiē）下來我們就用LPDDR5模型（xíng）再來驗證一下長短Stub的影響。拓撲還是（shì）不變，驅動和接收（shōu）換成支持（chí）LPDDR5的模型（xíng），在數據速（sù）率8533Mbps 時不開均衡（héng）的仿（fǎng）真對比結果如下圖5所示。

圖5 速（sù）率8533Mbps時數據信號寫眼圖

可以看到有長stub的L14層信號的眼圖急劇變差，jitter變大（dà）了很多（duō），比短stub的L5層走線的信號眼高和眼寬都小了，裕量相對變少，說明速率越高後stub的影響（xiǎng）還是比較大，此時盡量保持短stub層走線，至於是否一（yī）定（dìng）要背鑽，還是要（yào）看情況，大多數情況下（xià）還是可以不用的，畢竟背鑽需要額外增加成本，可以優先走stub短的層。如果實在避免（miǎn）不了長stub的層，我們還是可（kě）以參考高速信號stub長度的經驗，當stub長度(單位mil)超過1.5倍的300/信（xìn）號速（sù）率（單位Gbps），盡量或必須背鑽。不考慮成本的情況下，當stub長度(單位mil)超過300/信號速率（單位Gbps）時就（jiù）可以做（zuò）背鑽了。