高速先生成員：周偉

上一篇文章 過孔Stub對（duì）ddrx地（dì）址信號的影響 提（tí）到（dào）過後麵會有stub對數據信（xìn）號的影響，今天我們就一起（qǐ）來看（kàn）看吧。

前（qián）文通過幾個仿真例子（zǐ）看到，長stub對3200Mbps以內的DDRx地址信號來說有一定的好處，對於（yú）速率不（bú）是那麽高（gāo）的信號（不超過8Gbps），如DDR4、DDR5甚至LPDDR5，我們是否可以把（bǎ）這個結（jié）論（lùn）再（zài）擴（kuò）展到速率更高的數據信（xìn）號（hào）上呢？於是我們又做了如下一些仿真來看看長（zhǎng）短stub在更高速率的數據上的一些對比。

還是上文（wén）同樣的疊層和驅動，接收采用ODT60，在數據率為2400Mbps的時候仿真出來的數據眼圖如下圖1所示。 

圖1 速率2400Mbps時數據信號寫眼圖

紅色（sè）L14層走線的眼圖（tú）看起來眼高更高，jitter也小（xiǎo）點，對應的斜率也大（dà）一點，說明長stub對數據信號在2400Mbps的速率下基本沒什麽影響，甚至（zhì）還會稍微好點。進（jìn）一步把速率提高到3200Mbps，其他不變的情況下長短stub的眼圖仿真結果（guǒ）如（rú）下圖2所示。

圖2 速率3200Mbps時（shí）數（shù）據信號寫眼（yǎn）圖

可以看到（dào）速率上來之後，短stub的優勢慢慢開始體現（xiàn）出來了（le），眼高和眼（yǎn）寬（kuān）都稍微（wēi）比長stub的布線層（céng）信號要好。

我們接下來再看看DDR5 6400Mbps速率的情況，於是其他（tā）條件都不變，隻是將速率提升到6400Mbps，顆粒模型也換成支持DDR5的，仍然采用ODT60的端接，仿真後（hòu）波形如下圖3所示。

圖3 速率6400Mbps時數據信號寫眼圖

從仿真結果（guǒ）可以看出，速率提升（shēng）到6400Mbps時，長stub的（de）L14層走線信號（hào）眼圖急（jí）劇變差，眼高和眼寬都（dōu）明（míng）顯小於短stub的L5層走線，說明DDR5的數據（jù）信號還是要適當考慮stub的影響，PCB設計時就要考慮stub較短的層麵。

    同時我們又驗證了某廣泛使用的FPGA支持DDR5信號的模型，在其他不變的（de）情況下隻是換了主控的（de）模型，仿真結果如下圖4所示（shì）。

圖4 另一驅動速率6400Mbps時數據信號寫眼圖

換了驅動（dòng）後，仿真結論還（hái）是一樣的，長stub的信號沿變緩了很多，導致眼高和眼（yǎn）寬都變小了。

考慮到現在LPDDR5的（de）應用也（yě）越來越多了，且（qiě）我們也（yě）已經仿真（zhēn）過很多啦（lā），接下來我們就用LPDDR5模型（xíng）再來驗證一下長短Stub的影響。拓（tuò）撲還是不變（biàn），驅動（dòng）和接收換成支持LPDDR5的模型，在數據速率8533Mbps 時不（bú）開（kāi）均衡的仿真對比結果如下圖5所示。

圖5 速率8533Mbps時數據信號寫眼圖

可以（yǐ）看到有長stub的L14層信號的眼圖急劇變差，jitter變大了很多，比短stub的L5層（céng）走線的信號眼高（gāo）和眼寬（kuān）都（dōu）小了，裕量相對變（biàn）少，說明速率越高後stub的影響還是比較大，此時盡量保持短stub層走線，至於是否一定要背鑽，還是要看情況，大多數（shù）情況下還是可以不用的，畢（bì）竟背鑽（zuàn）需要額外增加成本，可（kě）以優（yōu）先走stub短的層。如果實在避免不了長（zhǎng）stub的層，我們還是可以參考高速信號stub長度的經驗，當stub長（zhǎng）度(單位mil)超過1.5倍的（de）300/信號（hào）速率（lǜ）（單位Gbps），盡量或必須背鑽。不考（kǎo）慮成本的情況下（xià），當stub長度(單位（wèi）mil)超過300/信號速率（單位Gbps）時就（jiù）可以做背（bèi）鑽了。