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EXCUSE ME,表層的AC耦合電容和內層的高速線會有串擾?

發布時間(jiān):2025-11-10 11:44:28

AC耦合(hé)電容放在(zài)表層,高速走線在第三層,中間的第二層隔著個地(dì)平麵,根據我學過的理論,電容和走線不應該有串擾的啊!!!

高速先生成(chéng)員-- 黃(huáng)剛

這到(dào)底是在描(miáo)述一種什麽(me)樣的設計場景呢?其實是(shì)我們在高速(sù)設計(jì)中一個很典型的case。一般來說,芯片到芯片(piàn)的高速鏈路中間都會有AC耦合電容,作用說了500多次了,這(zhè)裏就不重複了哈(hā)。由於AC耦合(hé)電容一般會放在靠近接收端,剛(gāng)好在(zài)這個區域(yù)會和另外一個方向來的高(gāo)速信(xìn)號進行(háng)匯集,所以我們經常會看到下麵這樣的電容和高速走線交匯的設計。

 

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今天(tiān)要分析(xī)的就是它!AC耦(ǒu)合電容在表(biǎo)層,然後高速走線在L3層,中間L2層是地平麵的這種情況(kuàng)。那就回到(dào)了題目和摘要說的問題了,根據電磁場理論,電容在表(biǎo)層,走線在L3層,如果中間的L2層是個(gè)完整的參考平麵的(de)話,表層的電(diàn)容及走線和L3層的走線之間是(shì)不存在(zài)串擾的,因為電磁(cí)場沒有交集。

 

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但是凡事都(dōu)不能(néng)往(wǎng)理想的情(qíng)況去想(xiǎng)。理論肯定是對的(de)嘛,關鍵重點是要L2層是個“完整(zhěng)”的參考(kǎo)平(píng)麵,什麽是完整呢?就像上麵那個電容的3D模型圖,L2層的平麵就是完整了(le)啊(ā),所以電容和走線就是沒(méi)串擾啊!但是串擾(rǎo)是沒了(le),隻不過讓電容鏈路的信號質量承擔了所有(yǒu)。

 

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我們知道,電容結構(gòu)本身的焊盤比(bǐ)較寬(kuān),那麽阻(zǔ)抗如果參考L2層那麽(me)近的話,阻抗肯定是(shì)低的,就像上(shàng)麵這個模型一樣,如果(guǒ)隻參考L2層地(dì)平麵的話,阻抗隻有60歐姆(mǔ)左右(yòu)。對,你沒聽錯,100歐姆的差分,電容位置的阻抗隻有60歐姆!

 

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那當然不行啊!這(zhè)樣反射很大,信號質量估(gū)計差到沒(méi)邊啦!所(suǒ)以我們針對電容結構(gòu)去優化的最(zuì)佳方(fāng)案就是(shì)挖空電(diàn)容下麵(miàn)的參考層,例如通過仿真給出以下的(de)一(yī)個反焊盤挖(wā)空方案,這(zhè)樣的話,電容結構(gòu)的阻抗就能做到(dào)90歐(ōu)姆以上(shàng)了!

 

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完美!電容結構本身的信號質量優化得杠(gàng)杠的了!但是問題不就來了嘛,L2層由於挖空了地平麵,變成了不(bú)完整的平麵了,這樣的話表層的電容和L3層的走線就不是之前的沒串擾的狀態了哦。從下圖可以發(fā)現,表層的電容和(hé)L3層的走線就會通過L2層的這個挖空的區域產生電磁場(chǎng)的交集,也就是會有串擾產生了!

 

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但是,在設(shè)計(jì)中,這(zhè)是個電容放置的密集區域,可能會有幾十對高速鏈(liàn)路,也(yě)就是並排(pái)放著幾十對(duì)電容(róng),L3層的高速線能挪開的(de)空間肯定(dìng)也不大。那我們前期去評估這種挖(wā)空case下電容和高速走線間的串擾量級就非常的有意義了,可以(yǐ)指導我們走線(xiàn)到底拉開多少距離能滿(mǎn)足串擾的要求。

以下動圖是走線在垂直方向上從近到遠拉開距離的設計(jì)過(guò)程:

 

電容(róng)走線串(chuàn)擾.gif

 

 

那我們同步也去(qù)掃描仿真的結果,從0mil(也就是貼(tiē)著反焊盤邊緣(yuán))到拉開10mil垂直距離,串擾的變(biàn)化如下(xià)所示:

 

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可以看到,要是走線(xiàn)貼著反焊盤邊(biān)緣時,對(duì)於25Gbps的高速信號,串擾隻有33dB,比較(jiào)不理想。然後每拉開(kāi)多(duō)2mil,串擾大概能改善5dB,是一(yī)個很不錯改善幅(fú)度。

 

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這裏其實有2個問題是值得關注的(de),從信號質量的角度看,肯(kěn)定就是拉開的距離(lí)越遠,串擾的改善越明顯,但(dàn)是到底(dǐ)有沒(méi)有(yǒu)那麽多垂直空間給你拉開(kāi),這個要根據這個項(xiàng)目的空間密度來權衡了。另外一個方(fāng)麵,可能大家不(bú)一定想到,那就是加工層偏的影響。一(yī)般的板廠(chǎng)加工的層(céng)偏誤差都(dōu)會有4mil以上,尤其是高多層的情況下,這個值會更大。結合到(dào)我們今天講的這(zhè)個case,有可能你在設計中是拉開了4mil的距離,但是加工層偏又會導致你回到0mil的(de)串擾狀態(tài)。更極限(xiàn)的是,如果本身設計就是貼著反(fǎn)焊盤,也就是(shì)0mil的設計,那加工出(chū)來可能變成了-4mil,也就是走線之間到(dào)了反焊(hàn)盤區域裏麵了,這(zhè)樣(yàng)串擾就(jiù)更恐怖了。So。。。我們千萬不要忽視加工(gōng)誤差的影響,選擇一個好的板廠,能給大家承諾(nuò)最小的層偏誤差,這樣也(yě)能給大家的設計(jì)留出更多的裕量的哦(ò)!

 

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