從PCB的金（jīn）層厚度、密腳器件（jiàn）絲印布局及厚度、接地PAD過孔布局及塞孔方式、CHIP元件焊盤封裝設計等幾個方麵出發，充分展示了PCB設計、製板與生產製造過程中的品質、產品可靠性等密切相關，並通過（guò）現實生產中一個個經（jīng）典案（àn）例的介紹，凸顯PCB設計、製板對生產製造的重要性!

1、為什麽雙排QFN會產生錫裂？
2、為什麽密間距芯片會（huì）連錫？
3、盤中孔采用（yòng）何種塞孔方（fāng）式？
4、常規（guī）封裝焊盤layout設計誤（wù）區



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