高速先生成員--黃（huáng）剛

包地設計是一（yī）個很大眾的設計方法，尤其是在微波射頻走線上應用得更（gèng）是廣泛。關於為什麽要包地這一（yī）點，大家的認知還（hái）是非常一致（zhì）的（de），那就是為了串擾控製，或者說是隔離度的改善。尤其（qí）是在微波射頻信號喜歡走在表層的這個場景下，包地的作用的（de）確就更突出了。因為同樣（yàng）的間距下（xià）表層（céng）的串擾要比內層要差得不（bú）少，雖然可能很多朋友都不一（yī）定知道為什麽，但是不（bú）要緊，這個（gè）的確是對的！

至於包地為什麽能改善串擾的（de）原因（yīn），其實從（cóng）場的角度來理解還是比較容易get到了。看看（kàn）下麵這兩（liǎng）張圖片的對比，大家心裏應該就有數了。其實（shí）Chris一直覺得這個不知道什麽年代的圖片其實對串（chuàn）擾解釋得也沒十分的好，不過時間關係（xì），大家就先將（jiāng）就著看吧。

關鍵是（shì）這篇文章的題目就給得怪（guài）嚇人的啊，難道那麽多年的老設計工程師真（zhēn）的不懂包地？這樣吧，Chris今兒給大（dà）家展（zhǎn）示一（yī）個例（lì）子，看看大家的想法（fǎ）吧……

最近（jìn）Chris做了塊測試板（bǎn）來模擬表層（céng）射頻（pín）信號（hào）包地的場景（jǐng），其實做的東西倒很（hěn）簡單，就是在兩根高頻單端（duān）線挪到（dào）一定的距離（lí）後（15H左（zuǒ）右的gap距離），看看包地和不包地對隔離度的影響。

不包地是這樣的：

包地是這樣的：

再強調（diào）一次，包地和不包（bāo）地的（de）兩根高頻線的gap距離是（shì）一樣的哈，這一點要記住（zhù），是我們對比的前提。

首先我們來看看不包地（dì）情況下的驗證結（jié）果哈，3D模型就是下麵（miàn）那樣。

兩根單端射頻線在15GHz頻率下的（de）串擾結果（guǒ）大概在-21.5dB的（de）樣子。

原來表層走線在高（gāo）頻的串（chuàn）擾那麽大的啊，都拉開15H的距離了，串擾居然也隻有20dB左右。不然你們以為呢？所（suǒ）以說表層的串擾很大（dà），這下信了吧。因此大家才希望通過包（bāo）地哪怕降低個（gè）4-5dB其實也是很大的改善了。我們順便關注下另外一個結果，那就是單端走線阻（zǔ）抗。嗯，是50歐姆沒錯！

這個估計有又一波人不懂了，阻抗有什麽好說的（de），那你設計是50歐姆，驗證結果是50歐姆不很正常嘛！先不急哈，繼續往下看就知道Chris為什麽在這（zhè）個節點把看起來沒意義的阻抗結果show出來（lái）了。

那包地的串擾是多少呢？如下麵（miàn）這個3D模型（xíng）。

那個，等等哈，總好像感覺這個包地的設計有什麽不確定的設計因素。在原來不包地的基礎上進行包地，有沒發現一百個設計工程師去包地，能給你（nǐ）包出99種不（bú）一樣的設計（jì）。為什麽呢？因為有一個參數，每一位（wèi）設計工（gōng）程師（shī）可（kě）能是不（bú）一樣的，或者說沒法統一的。

那就是包地和走線的gap距離。懂？不懂的話Chris特（tè）意（yì）給大家做了（le）個（gè）動畫來展示，如下所示：

啊，對哦！Chris不（bú）說還真沒意識到，每個（gè）工程師設計的這個gap距離的確（què）會不（bú）同哦。gap設計成10mil？15mil？20mil？的確行業也沒個統一的規則，那還（hái）不是每個人想怎麽弄怎麽弄。

所以每個人弄出來的串擾結果就不一樣了唄，如下圖所示：

同樣是包地，有的人能把串擾做到將近（jìn）30dB，有的人隻（zhī）有23dB，也僅僅比不包地的21dB好（hǎo）那麽一丟（diū）丟。

但是呢，事情真（zhēn）沒那麽絕對，包地gap距離小，串擾好（hǎo）。但是gap距離小，又有另（lìng）外一個指標會變（biàn）差。那就是上麵提到的不包地的50歐姆阻抗了。

在（zài）包地不同（tóng）gap的情況下，傳輸線阻（zǔ）抗就不一定都能保持在50歐姆咯。隨著gap減小，阻抗就慢慢往下掉了。

真沒想到包地還有那（nà）麽多的彎彎繞繞，不深入研究，我（wǒ）還真以（yǐ）為隨隨便便包下就完事了啊！當然，頻率低（dī）了，你包跟不包，包多少的gap距離的（de）確沒太大所謂，但是頻率高了之後，你就會發現，你包地做出（chū）來的（de）效果就和別人的差異越來越大。真的要給各位PCB工程師上點強度（dù）了，除了要很熟練（liàn）的去（qù）做設計之外（wài），也還是要學下背後的原理，這樣才能遙遙領（lǐng）先哈！

問題：要是你來設計本例子的這個包地，你會怎麽包？

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