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講義(yì)PPT > 常見電容、BGA失效場景分析

常見電容、BGA失效(xiào)場景分析

發布時間:2025-12-08 18:04:21

通過分析電容失效要因、模式及端子成分分類,剖析電容焊接中失效(xiào)原理(lǐ);及BGA 回流焊接過程中各階段融錫張力方(fāng)向,推理BGA焊盤設計的影(yǐng)響(xiǎng),明確焊盤設計方式及尺寸。

 

 

1、電容失效場景分析

2、BGA焊盤尺寸對焊接的影響

 

 

 

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