高速先（xiān）生成員--黃剛

毫無疑問，信號速（sù）率已經（jīng）是灰常灰常高了，過孔（kǒng）對信號質量的（de）影響在以往（wǎng）文章中已經分（fèn）享過太多太多。過孔一身都是坑，其中最大的（de）那個就是它的stub影響（xiǎng）。一個有stub的過（guò）孔衰減的（de）上（shàng）限可能是大（dà）家想象不到（dào）的，1dB，5dB，10dB，20dB甚至（zhì）更大都有可能。

So，一（yī）套專門為提升有stub的過（guò）孔（kǒng）性能的加工工藝就應運而生了，那就是背鑽，簡單的流程就像下麵這樣了（le）。

當然（rán），我們也知道，本身常規（guī）的板（bǎn）子是不需要背鑽的，突然（rán）增加這樣一個工藝流程，加錢是難免的事（shì）情。因此精明（míng）的硬件朋（péng）友們就學會了根據高速信號速率的不同來決定是（shì）否需要背鑽和哪些層背鑽，哪些層就不用背鑽了。簡單定性來說就是，速率低就能允許過孔的（de）stub長，速率高就（jiù）需要stub短，當（dāng）然高速先（xiān）生在（zài）很多場合上也大（dà）概（gài）把速率和（hé）stub長度的（de）關係量（liàng）化（huà）過，還不知道的粉絲可以去問問身邊知道（dào）的同事了，哈哈。

由於多一（yī）層背鑽（zuàn），就要多（duō）花一層的錢，所以大多數客戶都會覺得在不算非常高的速率下，例如25Gbps左右，可能超過25mil以上stub的過孔才會去背鑽。例如下麵的連接器過孔案例，在這一層出線層（céng）的情（qíng）況下，過孔stub是25mil。

這個時候我（wǒ）們來考慮背鑽和不背鑽的影響，背鑽後留下的stub是10mil，模型的示意圖（tú）如下所（suǒ）示：

然後從結果（guǒ）上看差異是非常明顯的，TDR阻抗差異超過10個歐姆，回波損耗也差了接近10個dB。說明背鑽工藝對（duì）過（guò）孔性能（néng）的改善幫助很大（dà）很大。。。

從上麵的結果能看到，25mil不背鑽結（jié）果（guǒ）當然不是很好，背鑽之後哪怕剩下10mil其（qí）實結果（guǒ）都能接近完美了，看起來的確和我們想象的一樣，如（rú）果（guǒ）本身就隻有（yǒu）10mil的stub，那還背鑽個啥（shá），又省錢又不會為難板廠，一舉兩得！

那問題來了，如果真的隻有10mil的stub的話，到底值不值得背鑽呢？那我們把上麵那（nà）個模型的走線層換到更靠下（xià）的層去走，過孔的stub就10mil出頭的（de）樣子，如下所示：

在不背鑽的情況下，仿真得（dé）到的TDR阻抗結果是85歐姆左右，感覺還行啊（ā），能接受！

這（zhè）個時候我們（men）來硬要板廠幫我們做背（bèi）鑽，本來是10mil出頭，讓板廠鑽掉幾個mil，保證最後是8mil的stub，就（jiù）像下麵（miàn）這個動圖展示的背鑽過程一樣！

最後做（zuò）出（chū）來的（de）這個效果就是背鑽後剩下8mil stub的模型了。

無非也隻是少（shǎo）了3mil左右（yòu）的stub，能比不背鑽好多少，能差出0.5歐姆都頂天了（le）吧（ba）。這下恐怕要（yào）讓大家失望了，背鑽後過孔的阻抗從（cóng）不背（bèi）鑽的85歐姆左右提升到快接近90歐姆了，足足差不多有5歐姆的提升！！！

這。。。就有點驚掉下巴了啊，就差幾個mil的stub，能差出快5歐姆的情況？中間是不是有什麽（me）誤會啊？

誤會可能沒有，認知不同（tóng）是有的。我猜你們認為的隻差3個mil的stub長度說的是下麵這種（zhǒng）情況，那就是把（bǎ）底層焊盤（pán）去掉，僅減小過孔stub長度的這個模型吧？

的確如你們（men）之前想象的一樣（yàng），如果隻減小過孔stub長度的話，8mil的stub和10mil多的stub對過孔阻抗的影響的確微乎其微，可能0.2歐姆都沒有（yǒu）！

 從三者回波損耗的結果對比也能看到幾個結（jié）論：不背（bèi）鑽的（de）影響在25Gbps之（zhī）前性能差別的確不大，但是在25Gbps之（zhī）後其實惡化是很（hěn）厲害的。哪怕隻鑽掉焊盤，不減小（xiǎo）過孔（kǒng）stub的改善也是非常明顯的，還有就是從結果來看，單純隻差幾個mil的stub影響是非常小的哈。

這種小於10mil的過孔（kǒng）stub的背鑽我們在PCB加工行業內就稱為淺背鑽，如下圖所示，淺背鑽（zuàn）主要就是為了去掉底層焊盤的影響，其次才是希望讓stub再短幾個（gè）mil。 

最後總結下哈：這個地方（fāng）的（de）影響無論（lùn）是從SI性能還（hái）是加工方麵看，都很容易（yì）被忽略，尤其當我們的通道走到了像112Gbps以上（shàng）的超高速率下，影響是不小的。同時對於板廠加工也是會增加一丟丟難度，畢竟要鑽的過孔深（shēn）度很短，一不留神就鑽過了或者壓根沒鑽到（dào），所以也需要對PCB板廠的加工能力有一定（dìng）的要求哈。我們板（bǎn）廠去做這個事情當（dāng）然沒有問題，關鍵是在（zài）於各位硬件或者PCB設計，包括SI的小夥伴們（men）有沒有意識到這個地方對高頻的影響，從而找我們的板廠去做（zuò）這個淺背鑽而已！

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