本文從實際應用出發，對PCB阻（zǔ）抗控製、高（gāo）頻微（wēi）波PCB的材料選擇、疊層設計及可製造性等方麵，做了係統的分析和介紹，並根據現行標準和眾多設計經（jīng）驗的體（tǐ）會，提供了大（dà）量的印製板可製造性數（shù）據和圖示，圖（tú）文並茂，易於理解和消化。為PCB設（shè）計工程師在考慮可製造（zào）性設計（jì）或DFM工藝（yì）人員，對設計文件進行工藝（yì）性審核時，提供了方便（biàn）、實用、詳實的數據， 也是（shì）設（shè）計工程設計人員很好的參考資料。