本文從（cóng）實際應用出發，對PCB阻抗控製、高（gāo）頻微波PCB的（de）材（cái）料選擇、疊（dié）層設計（jì）及可製造性等方（fāng）麵，做了係統的（de）分（fèn）析和介（jiè）紹，並根據（jù）現行標準和眾多（duō）設計經驗的體會（huì），提供（gòng）了大量的印製（zhì）板可（kě）製造性數據和圖示，圖文並茂，易於理解和消（xiāo）化。為PCB設計（jì）工程師在考慮可製造性設計或DFM工藝人員，對設計文（wén）件進行工藝（yì）性審核時，提供了方便、實用、詳實的數據， 也是設計工程設計人員很好的參考資料。