怎麽平衡PCB的設計與製造，DFM至（zhì）關（guān）重要，本課題從最常規的封裝（zhuāng）設計、布局布線、過孔的處理（lǐ）方式、背鑽的加工能力以及軟硬（yìng）結合板的設計等幾個方（fāng）麵，理論結合實際案例，詳細介紹PCB設計中那些看似常（cháng）規的操作（zuò）中隱藏（cáng）的風險，以（yǐ）及如何去（qù）規避。

1、前言
2、你（nǐ）真的會建封裝嗎
3、PCB設計的哪些哭笑不得的事
4、說了多少年的塞孔
5、最新的（de）背鑽方式（shì）



以上是講義內容大（dà）綱，詳細內容請（qǐng）點擊下方下載。▼