怎麽平衡PCB的設計與（yǔ）製造，DFM至關（guān）重要，本課題（tí）從最常（cháng）規的封裝設計、布局布線、過孔的處理方（fāng）式、背鑽的加工能力以及軟硬結（jié）合板的設計等幾個方麵，理論結合實際案例，詳細介紹PCB設計中那些看似常規的操作中隱藏的風險，以及如何去規避。

1、前言
2、你真的會（huì）建封裝嗎
3、PCB設計的（de）哪些（xiē）哭（kū）笑不得的事
4、說了多少年的塞孔
5、最新的背鑽方式



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