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Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔（kǒng）.孔（kǒng）徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程（chéng）.AI塞孔DFM設（shè）計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出（chū）測試（shì）仿真（zhēn）線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔（kǒng）反焊盤.匹（pǐ）配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信號（hào）數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議（yì）回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高（gāo）速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡（luò）分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
