Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲（fēi）林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬（kuān）線性.導（dǎo）體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合（hé）去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點（diǎn）容性信號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試（shì）背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學（xué）紋波PDN疊層（céng）PCB加（jiā）工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測試高速進階串擾基礎理（lǐ）論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸（shū）線回（huí）路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成（chéng）品（pǐn）孔徑
