PCB 背（bèi）鑽塞孔翻（fān）車記！綠油凸起竟讓焊接 “手牽手” 短路
2025-11-24
PCBA板中神秘消失的鑼槽
2025-11-03
ATE 是（shì）什麽？從 0 到 1 認（rèn）識 ATE
2025-10-13
反焊盤的樣子越詭異，高速過孔（kǒng）的性能越好？
2025-11-20
毫米之（zhī）間定（dìng）成（chéng）敗：PCB 背鑽深度（dù）設計與生產如何精準把（bǎ）控
2025-07-28
別讓孔偏（piān）毀了信（xìn）號！PCB 背鑽的 XY 精準度（dù）如何做到分毫不差？
2025-07-14
神秘的PCB工程部，看 MI 與 CAM 如何擎天架海
2025-06-23
PCB製（zhì）造的神秘之旅，夢想開始的地方
2025-06-16
當我說到“燈芯效應”，台下的你們竟如此寂靜 ……
2025-05-26
PCB的某專業詞匯,眾AI來了也有爭議，究竟（jìng）誰的答案更專業
2025-03-24
PCB上連接器插不進去，客戶說你用力
2025-03-03
為什麽（me）負我不負她（tā），PCB上（shàng）的光學（xué）點是如何出軌的
2025-01-06
回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps正交磁場旋轉角度90度CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ck流程.AI菲（fēi）林PCB.圖形轉移DFM設計PCB過孔塞孔 112Gbps 過孔BGA電阻網分TDR阻抗加工測試上漂耦合扇出電場板材介質損耗線性.導（dǎo）體損耗測試仿真線寬（kuān）跨分（fèn）割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合容性諧振點理論PDNZ阻抗DC-BIAS仿真去耦去耦電容信號質量阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號繞包高速線PCB表層（céng）曝光.LDILDI飛針壓合反焊盤.匹配阻抗.地過孔（kǒng）衰減PCB仿真測試.阻抗去嵌校準gap間距封裝優化連接（jiē）器麵積回損.TDRACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏（piān）.加工模態轉換1背鑽仿真（zhēn）測試回損（sǔn）.加工（gōng）.焊盤噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5探針ATE測試曝光數（shù）據信號.仿真電（diàn）源層回流數據信號地址信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學加工與疊層製板與疊層PCB生產PCB加工疊層PDN紋（wén）波電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測試（shì）高速進階串擾（rǎo）基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
