高速先生成員（yuán）-- 黃剛

隨著傳輸速率越來越高，在PCB設計上難做的地方早（zǎo）就不是走線的設計（jì）了，而是變成了過孔的設計。為（wéi）什麽怎麽說呢（ne），Chris給大家舉個栗子大家就知道了：你知道（dào）PCB板（bǎn）廠能夠給大（dà）家保證走線的阻抗在±10%，但是有哪家板廠可以給大家保證過孔的阻抗±10%的嗎？目測到目前為止應該是沒有的哈。另（lìng）外在長通道的鏈路傳輸中，大家肯定都知道傳輸線的損耗占絕大部分的比例，但是（shì）你又是否敢相信，有（yǒu）可能一個過孔的損耗（hào）比20inch傳（chuán）輸（shū）線損耗都多嗎？很多情況下大家用（yòng）了賊好（hǎo）賊貴的板材，走線（xiàn）也不是很長，但是加工出來的高速串行通道的誤碼率居然還賊高，甚至完全無法link上。往往問題就出在過（guò）孔的優化上了，例如過孔（kǒng）沒（méi）有做背鑽，又或者今天要說的，反焊盤（pán）挖空沒get到（dào）！

應眾多粉絲（sī）的牆裂要求，Chris今天就給大家講講過孔反焊（hàn）盤（pán）挖空這檔子事。為什麽要挖空過孔的反（fǎn）焊盤呢？其實跟走線要參考上下層的地平麵原理是差不多（duō）的。走（zǒu）線的線寬越寬（kuān），需要參考的地平麵就需要遠一點，同（tóng）樣的，過孔的孔徑越大，需要挖空的反焊（hàn）盤也相應需（xū）要大一（yī）點。原理我都懂，但是具體要挖多大才是大呢？

Chris拿一個具體的例子給大家分享下哈，這是一個高速連接器的過（guò）孔設計，如下所示：

上麵（miàn）已（yǐ）經對連接（jiē）器過孔有（yǒu）了一個初步的挖空方案了（le）。但是（shì）這個方（fāng）案是不（bú）是最好的性能呢？我們把一對連接器過孔的3D模型提取出（chū）來，就（jiù）是下麵那樣子：

然後Chris做一個很有意思的反焊盤大小掃描（miáo）方（fāng）案，那（nà）就是保持這對過孔反焊盤的（de）麵積不變，也就是長L乘以寬W不變，去改變W和L的比例關係，來看看（kàn）到底在（zài）哪一（yī）組W和L的情況（kuàng）下，這對（duì）過孔的（de）性能最好！

懂（dǒng）？不懂？Chris舉個例子哈，例如（rú）W=25mil，麵積不變的情況下反焊盤是長下麵那樣的：

W=45mil時（shí），麵積不變情況下反焊盤是長這（zhè）樣的：

我們把寬度W設置成（chéng）變量，保持麵積不變的情況下，W逐漸變大，長度L肯定就逐漸變小了。W從25mil到45mil的變化過程，可（kě）以看到過孔反焊盤（pán）的形狀是這樣變（biàn）的：

麵積不變，那不就相當於挖空的大小一樣嘛，那過孔的性能能有（yǒu）多大差（chà）別？過孔的（de）阻抗頂多差個1-2歐姆而（ér）已吧？

1-2歐姆？？？（1-2）*10歐姆才是他們的差別！看看下（xià）麵這個仿真結（jié）果，這個本來需要設計成100歐姆的連接器過孔，仿真掃描出來的結果最低的阻抗隻有85歐姆，最高（gāo）的去到了96歐姆！！

阻抗（kàng）變化大了，回波損耗的差異自然（rán）也賊大。好的和不好的回波損耗的差距居然超過了20dB！！！

是不是有這麽一（yī）種感覺，每（měi）次看完Chris的文章之（zhī）後，貌似學到了很多，但是又好像什麽也沒學（xué）到一樣，哈哈！不（bú）能全怪Chris啊，過孔優（yōu）化本身就（jiù）是一（yī）個可以定性但很難定量的東西，Chris也的（de）確很難回答到大家的一個特（tè）定項目的過孔結構應該怎麽去挖空反焊盤來得到最佳的性能，如果（guǒ）要得到的話，也隻能通過仿真來確（què）定優化方案（àn），不然拍個小腦袋來給的話，是沒法一下就（jiù）戳中性能最佳的那個方案。Chris也（yě）隻能幫大家到這裏（lǐ）了，還是（shì）那句老話，有需要的話仿真幫大家看看咯……