技術文(wén)章-YD

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Coupon條阻抗測試規範TDR阻(zǔ)抗測(cè)試阻抗測試儀DFM回流(liú)焊SMDPCBA公差電(diàn)鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度(dù)旋轉磁場(chǎng)正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖(tú)形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過(guò)孔BGATDR阻抗加(jiā)工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗(hào)介質損耗板材跨分割(gē).電源層.理論(lùn).諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電(diàn)鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合(hé)飛針LDIPCB衰減阻(zǔ)抗.地過(guò)孔反焊盤(pán).匹配校準去(qù)嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲(pū)反焊盤電容(róng)AC.耦合.串擾.仿(fǎng)真.層偏.加工模態轉換(huàn)1回損.加工.焊盤仿真測試背(bèi)鑽噪聲(shēng)PDN阻抗電感(gǎn)Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探(tàn)針回(huí)流電源層數(shù)據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無(wú)源dB值(zhí)3D模型(xíng)電磁場鑼槽鑽機(jī)PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波(bō)PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層(céng)加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產(chǎn)與高速如煙(yān)情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記(jì)EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計(jì)繞線模態(tài)補償等長轉移阻抗基(jī)頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模(mó)型(xíng)電(diàn)平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
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