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測試與夾具 > 衰減大得離(lí)譜,原因竟然是它!!!

衰減(jiǎn)大(dà)得離譜,原因竟然(rán)是它!!!

發布時間:2021-04-19 11:49:32

高速先生在測試夾具這方麵見到(dào)過各種各樣的損耗測試結果,如果(guǒ)讓你想(xiǎng)象一根(gēn)隻有幾英寸的PCB走線加上SMA連接器的(de)最差(chà)情況下能達到多大損耗,高速先生測到的結果一定會超乎你的想象!

高速先生成員-- 黃剛

 

高速先生在測試夾具這(zhè)方麵(miàn)見到過各(gè)種各樣的損耗測試結果,如果讓你想象一根(gēn)隻有幾英寸的PCB走線加上SMA連(lián)接器的最(zuì)差情況下能達到多大損耗,高速先生測(cè)到的結果一定會超乎你的想象!

 

讓(ràng)大家(jiā)來猜(cāi)一猜?PCB走線長(zhǎng)度(dù)大概為2.5inch,在頻率不算很高,就5GHz這個頻點上(shàng)損耗能有(yǒu)多少?1dB2dB5db?好(hǎo),再(zài)猜得誇張一點,10dB夠了(le)吧(ba)?凡是(shì)有過一些SI理論或者測試(shì)經驗又或者(zhě)是對板材參數有所了解的小夥伴,都會大致對一根隻有2.5inch的走線損耗有自己的預期範圍。當你們覺得你已經猜(cāi)到10dB的損(sǔn)耗,連自己都懷(huái)疑自己在說什麽的時候,高速先生忍不住告訴(sù)你,高速先生測過一(yī)根2.5inch的走線損耗超過20dB@5GHz

 

但是(shì)這個的確真實的發生在高速先生麵前了。客戶自己設計的一款芯片測試夾具板,其(qí)中芯片(piàn)的重(chóng)要輸(shū)出管腳(jiǎo)通過(guò)SMA連接器引出到示波器上進行眼圖(tú)的測試,速率為10Gbps,也就(jiù)是基頻是5GHz,測試結果(guǒ)發現(xiàn)眼(yǎn)圖居(jū)然閉合(hé),引出(chū)來的走線其實並不長,也就是2.5inch左右。客戶還用網絡分析(xī)儀測試了同樣是2.5inch的去嵌走線,也就是我們經常說的2xthru走(zǒu)線,發現損耗(hào)竟然大得驚人,就是下麵這樣的結果。

 

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高速先生看(kàn)到這個(gè)結果的確也感(gǎn)到非常的驚訝,客戶也把該夾具板寄過來給我(wǒ)們,我們還沒看PCB設計時也先進行了測試,發現(xiàn)的確也是這樣的結果。從高速先生看(kàn)來(lái),5GHz超過20dB的衰減絕對是不正常的,單純走線的損(sǔn)耗哪怕用最(zuì)普通的板(bǎn)材也不會有這(zhè)麽大的損耗。

 

於(yú)是我們(men)決定(dìng)結合PCB設計和測試夾(jiá)具一起看一下。

 

我們(men)首先看到PCB設計的2xthru走線(xiàn)就是下麵(miàn)的樣(yàng)子,兩端是SMA連接器,中間是2.5inch的(de)走線,感覺沒什麽特殊的地方(fāng)。從疊(dié)層上看,PCB板子是3mm的板(bǎn)厚。

 

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我們看到走線走到TOP層(céng),然後我們在看看SMA連接器放置的位置,打開絲印層發現,SMA頭也是放在TOP層!也就是和走(zǒu)線是同一麵的。

 

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看到這裏,高速先生已經(jīng)能想象出損耗超大的原因了。結合測試夾具(jù)再看一下(xià),SMA頭果然按照絲印的方式一樣,焊接在TOP層。最後高速先生再來看一看(kàn)用到(dào)的這款SMA連接器的文檔,看到是一款插(chā)針式焊接(jiē)的連接器,針長達到4mm

 

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搜集到以上的信(xìn)息之後,高速先生可以(yǐ)把謎底給大家揭開了。

 

根據模型長的樣子和實際焊接的情況,我們畫了個如(rú)下的示意圖,估計大家一看就會明白問題(tí)的所在了!

 

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如果像該測試夾具一樣,從TOP層進行焊接,而走(zǒu)線又在TOP層的話,整個板厚和SMA連接器的針長都是該信號的(de)stub,隻考慮針長的話,stub也達到了4mm。根據我們的反射理論,肯定會對5GHz的信號造成巨大的影響。

 

為了更直觀(guān)的證明這個想法,我們用該SMA連(lián)接器的模型模擬板上的走線(xiàn)進行了仿真,仿真結果也能很好的和實測對應起來(lái)!

 

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後麵我們把結論和仿真數據告訴(sù)客戶(hù),客(kè)戶表示(shì)當時可能沒考慮太多(duō)信號完整性的問題,隻(zhī)想到了如(rú)果走線(xiàn)在TOP層和順便在TOP層焊(hàn)接(jiē)SMA連接器,對於識別走線和測(cè)試都(dōu)比較(jiào)便利。聽(tīng)到高速先生的結論(lùn)後才恍(huǎng)然大悟。

 

事情本來做到這(zhè)裏,就已經很清晰(xī)的定位到原(yuán)因了。高速先生還可以(yǐ)為(wéi)客戶做得更多一點,在(zài)目前客戶的這個測試夾具上,看看有沒有(yǒu)辦法在現成(chéng)的板(bǎn)子上優化好。

 

我們看到目前信號質量差是因為SMA連接器焊接到表層,STUB達到針長的4mm造成的,如果(guǒ)我們把SMA連接器從底層焊接呢,效果會怎麽樣?

 

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從反過來之後的模型來看,stub就會變得非(fēi)常(cháng)的短,這個時候我們先對這個模型做一(yī)個仿真,從仿(fǎng)真結果來看,這根(gēn)2xthru走線的性能就變得比較理想了。

 

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於是讓客戶重新把表層的(de)SMA取下來,然後從底層進行焊接,焊接完成進行再次測試後,從芯片引腳發出來經(jīng)過該夾具的(de)眼圖(tú)就變得很好了,也驗證了(le)高速先生這個臨時的方法是非(fēi)常有效(xiào)的!

 

最(zuì)後總(zǒng)結一下,像本文這個(gè)案例,對於10Gbps速率的信(xìn)號測試而言,本身SMA連接器的選型也是ok的,但是需要注意的是各種stub對信號(hào)的影響。像很多朋友之前隻會(huì)重點關注走(zǒu)線的(de)stub,過孔(kǒng)的stub的影響,但是SMA連接器本身stub的影響更為(wéi)隱蔽也更為致命(mìng),因此大家在設計測試夾具和SMA連接器選型的時候一定要引起(qǐ)足夠的(de)重視,特別是應用(yòng)在更高速的測試夾具的場(chǎng)景下,stub的問題往往都是決定該測試項目成敗的關鍵!

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