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Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據信號.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔（gé）離高（gāo）速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接（jiē）損耗（hào）眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
