Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測（cè）試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬（kuān）線性.導體損耗介（jiè）質（zhì）損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理（lǐ）論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速（sù）信（xìn）號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產（chǎn）與高速如煙（yān）情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基（jī）頻（pín）串行spec油墨塞孔（kǒng）參（cān）考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
