Coupon條（tiáo）阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測（cè）試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割（gē）包地-網絡（luò）分析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模（mó）塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
