Coupon條阻抗（kàng）測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信（xìn）號質量（liàng）去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反（fǎn）焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電（diàn）感（gǎn）Z阻抗目（mù）標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電（diàn）源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具（jù）實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線（xiàn）回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態（tài）補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加（jiā）工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
