Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電（diàn）場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論（lùn）諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表（biǎo）層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤（pán）.匹配校（xiào）準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真測（cè）試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕（shí）刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔（gé）離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損（sǔn）生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓（yā）降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分（fèn）割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
