Coupon條阻抗測（cè）試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性（xìng）信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗（kàng）.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差（chà）分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回（huí）流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數（shù）據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習（xí）筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插損設計繞（rào）線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
