Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性（xìng）.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點（diǎn）容性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包（bāo）曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿（fǎng）真（zhēn）對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓（tuò）撲（pū）反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾（jiá）具實驗室（shì）協議（yì）回損生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習（xí）筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
