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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性（xìng）.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真（zhēn）測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊（hàn）盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模（mó）型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振（zhèn）端接損耗（hào）眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分（fèn）析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
