Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂（piāo）電阻網分耦合（hé）電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數（shù）據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與（yǔ）疊層電容（róng）諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速（sù）串行插（chā）損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
