Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍（dù）過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反（fǎn）焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌（qiàn）仿真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
