Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導（dǎo）體損耗介質損（sǔn）耗板（bǎn）材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性（xìng）信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試（shì）探針回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號（hào）隔離（lí）高速（sù）仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損（sǔn）生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑（jìng）
