Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介質（zhì）損耗板（bǎn）材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信（xìn）號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿（fǎng）真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流電源層（céng）數據信號.仿真地址信號數據信號（hào）隔離高速仿（fǎng）真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具（jù）實（shí）驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒（lì）雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
