Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過（guò）孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫（féng）合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信（xìn）號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標（biāo）阻（zǔ）抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與（yǔ）疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基（jī）頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變（biàn）量（liàng）PCB設（shè）計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
