Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損（sǔn）耗介質損耗板材（cái）跨分割（gē）.電源（yuán）層.理論.諧（xié）振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態（tài）轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊（dié）層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗室協議回（huí）損生產與高速如（rú）煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源（yuán）仿真（zhēn）壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
