Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據（jù）信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼（yǎn）圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進階（jiē）串擾（rǎo）基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配（pèi）串（chuàn）擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
